芯片论文答辩

芯片论文答辩

知道的就告诉你一下下吧，，不知道的就不知道了！

单片机毕业论文答辩陈述

难忘的大学生活将要结束，毕业生都要通过最后的毕业论文，毕业论文是一种有计划的检验大学学习成果的形式，那么毕业论文应该怎么写才合适呢？以下是我为大家收集的单片机毕业论文答辩陈述，仅供参考，希望能够帮助到大家。

单片机毕业论文答辩陈述

各位老师好！我叫刘天一，来自**，我的论文题目是《基于AVR单片机的GSM—R基站天线倾角测量系统》。在这里，请允许我向宁提纲老师的悉心指导表示深深的谢意，向各位老师不辞劳苦参加我的论文答辩表示衷心的感谢。

下面我将从论文的背景意义、结构内容、不足之处三个方面向各位老师作一大概介绍，恳请各位老师批评指导。

首先，在背景和意义上，移动通信网络建设初期，基站站间距大、数量少、站型也不大，并且频率资源相对比较丰富。在这一阶段的网络规划时很少对天线的倾角做详细的规划，基站功率常常以满功率发射。对于越区覆盖则主要通过增加邻区的办法予以解决。

但随着网络的迅速发展，城市中的基站越来越密集，在一个中等城市通常分布着数十个基站，在省会城市更是达到了数百个基站之多，并且基站的密度越来越高，站型也越来越大，如果对越区覆盖的问题仍然釆用老办法解决，那么网络质量将难以保证。因此有必要在规划阶段就对基站天线的倾角、基站静态发射功率等进行更加细化合理的规划，从而减轻优化阶段的工作量。

合理设置天线下倾角不但可以降低同频干扰的影响，有效控制基站的覆盖范围，而且可以加强本基站覆盖区内的信号强度。通常天线下倾角的设定有两方面侧重，一方面侧重于干扰抑制，另一方面侧重于加强覆盖。这两方面侧重分别对应不同的下倾角算法。一般而言，对基站分布密集的地区应该侧重于考虑干扰抑制（大下倾角）；而基站分布比较稀疏的地方则侧重于考虑加强覆盖（小下倾角）。

规划阶段进行的倾角设计，在实际施工过程中会出现一定的偏差，在使用的过程中，由于季节变化或风、雨、雪、温度、湿度等自然条件影响，基站天线倾角会发生变化，进而影响场强质量。而移动通信已经是人类日常生活中不可或缺的一部分，正常的通信离不开基站的建设与维护，因此，基站天线倾角的实时、精确测量就显得尤为重要了。但现阶段移动通信基站的天线方位角、下倾角等基本是依靠人工现场通过罗盘、坡度仪等仪器进行测量得到的，而且由于基站的数量巨大，因而测量耗费了大量的时间、人力、物力，并且存在较大的测量人员人身安全隐患。因此，实现一种省时、省力的自动化测量仪器是非常亟需的。

为此，拟研发GSM—R基站天线倾角测量系统，实现不登塔作业即可完成基站天线倾角的测量工作，并可对各基站测试点进行联网，实现对基站天线倾角的实时监测。本系统可以大大降低GSM—R系统现场维护作业的人身安全风险和作业难度、强度，具有很高的实用性和安全性。

其次，在结构内容上，论文主要对基站倾角测量系统进行设计，主要研宄内容为：

（1）根据控制要求，选用倾角测量模块；学会使用并通过使用手册深入学习其特性及原理。

（2）采用ATmegal62作为控制芯片，进行倾角测量系统的硬件电路设计。整个系统分为主板和从板，通过芯片内置的TWI串行总线传输接口进行通信，由主板将数据通过无线模块发送给手持终端。

（3）采用JZ863数传模块，将其与上位机控制芯片、下位机控制芯片的异步串行接收/发送器USART连接，进行上位机与下位机的无线数据通信。

（4）在硬件平台基础上根据模块化思想进行倾角测量系统的软件程序设计。

（5）在设计好的软硬件平台上进行相关实验，实现控制系统设计目标和要求。

本文各章节安排如下：

第1章“引言”，对倾角测量系统进行了简要概述，介绍了研宄背景，并对本文的内容作了简介。

第2章“倾角测量传感器”，主要分析了本系统比较重要的倾角测量模块的原理以及SCA100T—D01倾角测量芯片，对其各个引脚的功能以及通信协议等进行了阐述，为后面的具体实现打下了基础。

第3章“ATmegal62微处理器结构及原理”，分析了本毕设使用的核心单片机芯片ATmegal62，包括它的各个引脚以及I/O端口，并且分析了本论文主要使用的通信协议，即同步串行SPI接口和USART串行口。

第4章“倾角测量系统软硬件实现”，本章首先对系统的总体设计进行了实现，包括主要的技术指标、主要的功能模块等。接着进行了本系统的硬件实现和软件实现。硬件实现包括各个功能模块的具体电路设计以及最后的PCB电路板制作，软件实现包括各个功能模块的程序设计。

第5章“倾角测量系统调试及实验”，本章主要进行了硬件电路的调试，并介绍了通过AVR Studio进行软件仿真以及下载，最后在搭建的系统软硬件平台的基础上，进行调试和实验，以此来验证基站倾角测量系统的硬件与软件设计。

第6章“结论”，本章主要总结了本论文的研究结果，并阐述了系统的不足之处和对以后工作的展望。

最后，在不足之处上，这篇论文的写作以及修改的过程，也是我越来越认识到自己知识与经验缺乏的过程。虽然，我尽可能地收集材料，竭尽所能运用自己所学的知识进行论文写作，但论文还是存在许多不足之处，有待改进。请各位评委老师多批评指正，让我在今后的学习中学到更多。

[知识拓展]

论文答辩提问方式

在毕业论文答辩会上，主答辩老师的提问方式会影响到组织答辩会目的的实现以及学员答辩水平的发挥。主答辩老师有必要讲究自己的提问方式。

1、提问要贯彻先易后难原则。主答辩老师给每位答辩者一般要提三个或三个以上的问题，这些要提的问题以按先易后难的次序提问为好。所提的第一个问题一般应该考虑到是学员答得出并且答得好的问题。学员第一个问题答好，就会放松紧张心理，增强“我”能答好的信心，从而有利于在以后几个问题的答辩中发挥出正常水平。反之，如果提问的第一个问题就答不上来，学员就会背上心理包袱，加剧紧张，产生慌乱，这势必会影响到对后面几个问题的答辩，因而也难以正确检查出学员的答辩能力和学术水平。

2、提问要实行逐步深入的方法。为了正确地检测学员的专业基础知识掌握的情况，有时需要把一个大问题分成若干个小问题，并采取逐步深入的提问方法。如有一篇《浅论科学技术是第一生产力》的论文，主答辩老师出的探测水平题，是由以下四个小问题组成的。

（1）什么是科学技术？

（2）科学技术是不是生产力的一个独立要素？在学员作出正确回答以后，紧接着提出第三个小问题：

（3）科学技术不是生产力的一个独立要素，为什么说它也是生产力呢？

（4）你是怎样理解科学技术是第一生产力的？通过这样的提问，根据学员的答辩情况，就能比较正确地测量出学员掌握基础知识的扎实程度。如果这四个小问题，一个也答不上，说明该学员专业基础知识没有掌握好；如果四个问题都能正确地回答出来，说明该学员基础知识掌握得很扎实；如果能回答出其中的2—3个，或每个小问题都能答一点，但答得不全面，或不很正确，说明该学员基础知识掌握得一般。倘若不是采取这种逐步深入的提问法，就很难把一个学员掌握专业基础知识的情况准确测量出来。假如上述问题采用这样提问法：请你谈谈为什么科学技术是第一生产力？学员很可能把论文中的主要内容重述一遍。这样就很难确切知道该学员掌握基础知识的情况是好、是差、还是一般。

3、当答辩者的观点与自己的观点相左时，应以温和的态度，商讨的语气与之开展讨论，即要有“长者”风度，施行善术，切忌居高临下，出言不逊。不要以“真理”掌握者自居，轻易使用“不对”、“错了”、“谬论”等否定的断语。要记住“是者可能非，非者可能有是”的格言，要有从善如流的掂量。如果作者的观点言之有理，持之有据，即使与自己的观点截然对立，也应认可并乐意接受。倘若作者的观点并不成熟、完善，也要善意地、平和地进行探讨，并给学员有辩护或反驳的平等权利。当自己的观点不能为作者接受时，也不能以势欺人，以权压理，更不要出言不逊。虽然在答辩过程中，答辩老师与学员的地位是不平等的（一方是审查考核者，一方是被考核者），但在人格上是完全平等的。在答辩中要体现互相尊重，做到豁达大度，观点一时难以统一，也属正常。不必将自己的观点强加于人，只要把自己的观点亮出来，供对方参考就行。事实上，只要答辩老师讲得客气、平和，学员倒愈容易接受、考虑你的观点，愈容易重新审视自己的观点，达到共同探索真理的目的。

4、当学员的回答答不到点子上或者一时答不上来的问题，应采用启发式、引导式的提问方法。参加过论文答辩委员会的老师可能都遇到过这样的情况：学员对你所提的问题答不上来，有的就无可奈何地“呆”着；有的是东拉西扯，与你绕圈子，其实他也是不知道答案。碰到这种情况，答辩老师既不能让学员尴尬地“呆”在那里，也不能听凭其神聊，而应当及时加以启发或引导。学员答不上来有多种原因，其中有的是原本掌握这方面的知识只是由于问题完全出乎他的意料而显得心慌意乱，或者是出现一时的“知觉盲点”而答不上来。这时只要稍加引导和启发，就能使学员“召回”知识，把问题答好。只有通过启发和引导仍然答不出或答不到点子上的，才可判定他确实不具备这方面的知识。

【拓展】

单片机毕业论文开题报告参考

1． 课题名称：

数字钟的设计

近年来，随着单片机档次的不断提高，功能的不断完善，其应用日趋成熟、应用领域日趋广泛，特别是工业测控、尖端武器和日常家用电器等领域更是因为有了单片机而生辉增色，不少设备、仪器已经把单片机作为核心部分。单片机应用技术已经成为一项新的工程应用技术。尤其是Intel公司生产的MCS-51系列单片机，由于其具有集成度高、处理功能强、可靠性高、系统结构简单、价格低廉等优点，在我国得到了广泛的`应用，在智能仪器仪表机电一体化等方面取得了令人瞩目的成果。现在单片机可以说是百花齐放，百家争鸣，世界上各大芯片制造公司都推出了自己的单片机，从8位，16位，到32位，数不胜数，应有尽有由于主流C51兼容的，也有不兼容的，但他们各具特色，互成互补，为单片机的应用提供了广泛的天地。在高节奏发展的现代社会，以单片机技术为核心的数字钟越来越彰显出它的重要性。

3． 设计目的和意义：

单片机的出现具有划时代的意义。它的出现使得许多原本花费很高的复杂电路以及繁多的电气元器件都被取缔，取而代之的是一块小小的芯片。伴随着计算机技术的不断发展，单片机也得到了相应的发展，而且其应用的领域也得到更好的扩展。在民用，工用，医用以及军用等众多领域上都有所应用。为了，能够更好的适应这日新月异的社会，我们应当充实我们的知识面，方能不被时代的潮流踩在脚下。

介于单片机的重要性，我们应当对单片机的原理，发展以及应用有着一定的了解。所以，我们应当查阅相关资料，从而能够对单片机有个全方位的了解。进而将探讨的领域指向具体的国内，从而能够在科技与经济飞速发展的当今社会更好的应用这项技术。事实上，该项技术在国内有着极为广泛的发展前景，因此，通过对本课题的研究，我们因当能够充分认识到单片机技术的重要性，对单片机未来的发展趋势有所展望。

单片机的形成背景：

1.随着微电子技术的不断创新和发展，大规模集成电路的集成度和工艺水平不断提高。硅材料与人类智慧的结合，生产出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微电子结构模块，推动了一个全新的技术领域和产业的发展。在此基础上发展起来的器件可编程思想和微处理（器）技术可以用软件来改变和实现硬件的功能。微处理器和各种可编程大规模集成专用电路、半定制器件的大量应用，开创了一个崭新的应用世界，以至广泛影响着并在逐步改变着人类的生产、生活和学习等社会活动。

2.计算机硬件平台性能的大幅度提高，使很多复杂算法和方便使用的界面得以实现，大大提高了工作效率，给复杂嵌入式系统辅助设计提供了物理基础。

3.高性能的EDA综合开发工具（平台）得到长足发展，而且其自动化和智能化程度不断提高，为复杂的嵌入式系统设计提供了不同用途和不同级别集编辑、布局、布线、编译、综合、模拟、测试、验证和器件编程等一体化的易于学习和方便使用的开发集成环境。

4.硬件描述语言HDL(Hardware Description Language)的发展为复杂电子系统设计提供了建立各种硬件模型的工作媒介。它的描述能力和抽象能力强，给硬件电路，特别是半定制大规模集成电路设计带来了重大的变革。

5.软件技术的进步，特别是嵌入式实时操作系统EOS(Embedded Operation System）的推出，为开发复杂嵌入式系统应用软件提供了底层支持和高效率开发平台。EOS是一种功能强大、应用广泛的实时多任务系统软件。它一般都具有操作系统所具有的各种系统资源管理功能，用户可以通过应用程序接口API调用函数形式来实现各种资源管理。用户程序可以在EOS的基础上开发并运行。

单片机的发展历史：20世纪70年代，微电子技术正处于发展阶段，集成电路属于中规模发展时期，各种新材料新工艺尚未成熟，单片机仍处在初级的发展阶段，元件集成规模还比较小，功能比较简单，一般均把CPU、RAM有的还包括了一些简单的I/O口集成到芯片上，它还需配上外围的其他处理电路方才构成完整的计算系统。类似的单片机还有Z80微处理器。

1976年INTEL公司推出了MCS-48单片机，这个时期的单片机才是真正的8位单片微型计算机，并推向市场。它以体积小，功能全，价格低赢得了广泛的应用，为单片机的发展奠定了基础，成为单片机发展史上重要的里程碑。

在MCS-48的带领下，其后，各大半导体公司相继研制和发展了自己的单片机。到了80年代初，单片机已发展到了高性能阶段，象INTEL公司的MCS-51系列，Motorola公司的6801和6802系列等等,此外,日本的著名电气公司NEC和HITACHI都相继开发了具有自己特色的专用单片机。

80年代，世界各大公司均竞相研制出品种多功能强的单片机，约有几十个系列，300多个品种，此时的单片机均属于真正的单片化，大多集成了CPU、RAM、ROM、数目繁多的I/O接口、多种中断系统，甚至还有一些带A/D转换器的单片机，功能越来越强大，RAM和ROM的容量也越来越大，寻址空间甚至可达64kB，可以说，单片机发展到了一个全新阶段，应用领域更广泛，许多家用电器均走向利用单片机控制的智能化发展道路。

1982年以后，16位单片机问世，代表产品是INTEL公司的MCS-96系列，16位单片机比起8位机，数据宽度增加了一倍，实时处理能力更强，主频更高，集成度达到了12万只晶体管，RAM增加到了232字节，ROM则达到了8kB，并且有8个中断源，同时配置了多路的A/D转换通道，高速的I/O处理单元，适用于更复杂的控制系统。

九十年代以后，单片机获得了飞速的发展，世界各大半导体公司相继开发了功能更为强大的单片机。美国Microchip公司发布了一种完全不兼容MCS-51的新一代PIC系列单片机，引起了业界的广泛关注，特别它的产品只有33条精简指令集吸引了不少用户，使人们从INTEL的111条复杂指令集中走出来。PIC单片机获得了快速的发展，在业界中占有一席之地。

随后的事情，熟悉单片机的人士都比较清楚了，更多的单片机种蜂拥而至，MOTOROLA公司相继发布了MC68HC系列单片机，日本的几个著名公司都研制出了性能更强的产品，但日本的单片机一般均用于专用系统控制，而不象INTEL等公司投放到市场形成通用单片机。例如NEC公司生产的uCOM87系列单片机，其代表作uPC7811是一种性能相当优异的单片机。MOTOROLA公司的MC68HC05系列其高速低价等特点赢得了不少用户。

1990年美国INTEL公司推出了80960超级32位单片机引起了计算机界的轰动，产品相继投放市场，成为单片机发展史上又一个重要的里程碑。

我国开始使用单片机是在1982年，短短五年时间里发展极为迅速。1986年在上海召开了全国首届单片机开发与应用交流会，有的地区还成立了单片微型计算机应用协会，那是全国形成的第一次高潮。截止今日，单片机应用技术飞速发展，我们上因特网输入一个“单片机”的搜 索，将会看到上万个介绍单片机的网站，这还不包括国外的。随着微电子技术的高速发展，单片机在国民经济的各个领域得到了广泛的应用。首先，单片机技术不断进步，出现了许多新的技术和新的产品。本文以Intel MCS-51系列单片机为模型，阐述单片机的一般原理、应用以及单片机的影响，较为详细地介绍当前主要单片机厂家的产品系列及发展动向。主要内容包括：单片机的基本原理、硬件结构、发展趋势以及具体的应用介绍。本文主要目的是想让大家对单片机有一个更为深入的了解。

科技的进步需要技术不断的提升。试想，曾经一块大而复杂的模拟电路花费了您巨大的精力，繁多的元器件增加了您的成本。而现在，只需要一块几厘米见方的单片机，写入简单的程序，就可以使您以前的电路简单很多。相信您在使用并掌握了单片机技术后，不管在您今后开发或是工作上，一定会带来意想不到的惊喜。

数字钟的发展：1350年6月6日，意大利人乔万尼·德·党笛制造了世界上第一台结构简单的机械打点多功能数字钟，由于数字钟报价便宜，功能齐全，因此很快受到众多用户的喜爱。1657年，荷兰人惠更斯率先把重力摆引入机械钟，进而才创立了摆钟。

到了20世纪以后，随着电子工业的快速发展，电池驱动钟、交流电钟、电机械表、指针式石英电子钟表以及数字显示式石英钟表相继问世，数字钟报价非常合理，再加上产品的不断改良，多功能数字钟的日差已经小于秒，因此受到广大用户的青睐。尤其是原子钟的出现，它是使用原子的振动来控制计时的，是目前世界上最精准的时钟，即使经过将近100万年，其偏差也不可能超过1秒钟。

多功能数字钟最早是在欧洲中世纪的教堂，属于完全机械式结构，动力使用重锤，打点钟声完全使用人工进行撞击铸钟，所以当时一个多功能数字钟工程在建筑与机械结构方面是非常复杂的，进而影响了数字钟报价。进入电子时代以后，电子多功能数字钟也相继问世。我国电子多功能数字钟行业从80年代开始渐渐成长壮大，目前不仅数字钟报价合理，在技术和应用水平上也已经达到世界同类水平。

4． 国内外现状和发展趋势：

纵观单片机的发展过程，可以预示单片机的发展趋势，大致有：

1.低功耗CMOS化

MCS-51系列的8031推出时的功耗达630mW，而现在的单片机普遍都在100mW左右，随着对单片机功耗要求越来越低，现在的各个单片机制造商基本都采用了CMOS(互补金属氧化物半导体工艺)。象80C51就采用了HMOS(即高密度金属氧化物半导体工艺)和CHMOS(互补高密度金属氧化物半导体工艺)。CMOS虽然功耗较低，但由于其物理特征决定其工作速度不够高，而CHMOS则具备了高速和低功耗的特点，这些特征，更适合于在要求低功耗象电池供电的应用场合。所以这种工艺将是今后一段时期单片机发展的主要途径。

2.微型单片化

现在常规的单片机普遍都是将中央处理器(CPU)、随机存取数据存储(RAM)、只读程序存储器(ROM)、并行和串行通信接口，中断系统、定时电路、时钟电路集成在一块单一的芯片上，增强型的单片机集成了如A/D转换器、PMW(脉宽调制电路)、WDT(看门狗)、有些单片机将LCD(液晶)驱动电路都集成在单一的芯片上，这样单片机包含的单元电路就更多，功能就越强大。甚至单片机厂商还可以根据用户的要求量身定做，制造出具有自己特色的单片机芯片。

此外，现在的产品普遍要求体积小、重量轻，这就要求单片机除了功能强和功耗低外，还要求其体积要小。现在的许多单片机都具有多种封装形式，其中SMD(表面封装)越来越受欢迎，使得由单片机构成的系统正朝微型化方向发展。

3.主流与多品种共存

现在虽然单片机的品种繁多，各具特色，但仍以80C51为核心的单片机占主流。所以C8051为核心的单片机占据了半壁江山。而Microchip公司的PIC精简指令集(RISC)也有着强劲的发展势头，中国台湾的HOLTEK公司近年的单片机产量与日俱增，与其低价质优的优势，占据一定的市场分额。此外还有MOTOROLA公司的产品，日本几大公司的专用单片机。在一定的时期内，这种情形将得以延续，将不存在某个单片机一统天下的垄断局面，走的是依存互补，相辅相成、共同发展的道路。

芯片期刊

是的。

Biosensors (ISSN 2079-6374) 为与生物传感器和生物传感的科学和技术相关的研究提供了一个高级论坛。它发表原创研究论文、综合评论和通讯。我们的目标是鼓励科学家尽可能详细地发表他们的实验和理论结果。

论文的长度没有限制。必须提供完整的实验细节，以便重现结果。有关计算或实验程序的全部细节的电子文件和软件，如果不能以正常方式发布，可以作为补充电子材料存放。

服务于对生物材料开发和新型诊断和电子设备设计感兴趣的专业人士，包括传感器、DNA 芯片、电子鼻、芯片实验室和 μ-TAS。生物传感器通常产生与特定分析物或分析物组的浓度成比例的数字电子信号。

虽然信号原则上可能是连续的，但设备可以配置为产生单次测量以满足特定的市场需求。生物传感器的示例包括免疫传感器、基于酶的生物传感器、基于生物体和全细胞的生物传感器。

它们已被应用于各种分析问题，包括在医学、生物医学研究、药物发现、环境、食品、加工工业、安全和国防中的应用。用于分析设备的具有分子生物识别和仿生特性的分子和超分子结构的设计和研究也包括在该期刊的范围内。

这里的重点是分子识别、纳米技术、分子印迹和超分子化学之间的互补交叉，以提高设备的分析性能和稳健性。

范围

范围包括但不限于以下内容：酶、抗体、核酸、全细胞、组织和细胞器、电化学光学、微机械、DNA芯片、芯片实验室技术、微流控装置、生物传感器中使用的纳米生物传感器和纳米技术、生物传感器制造、生物材料、生物传感器接口和膜技术、体外和体内应用、生物传感器中的仪器仪表、信号处理和不确定性估计；

药品、生物医学研究、环境、安全和国防、食物、加工工业、药物发现。

chip期刊算SCI1区。《芯片》（Chip），是由上海交通大学与Elsevier集团合作出版的、聚焦芯片类研究的综合性国际期刊。依托物理与天文学院的学科优势，关注集成电路、微纳光子学、凝聚态物理学、量子物理学、人工智能、数据科学等领域芯片化集成化的科学研究以及它们在工程、医学和社会科学等方面的应用实现，包括但不限于量子计算、人工智能、全光神经网络、类脑计算、物联网和边缘计算芯片以及更多类型的非冯诺依曼计算和后摩尔设备，为共同推动未来信息科学技术的科研人员、高校和企业提供一个理想的平台。

核心期刊价格太高了，奖学金评定国家级就够了，如果是9月评定的话你现在要抓紧了，因为高校要求必须在知网等数据库上可查，从文章录用到网上收录都需要两三个月时间，我这边有半导体芯片相关的期刊，联系我吧。

集成电路芯片测试仪设计论文答辩

论文答辩常见评语大全

导语：论文答辩常见评语有哪些呢？论文答辩评语是对学生论文内容、主题、结构等方面客观的评价。下面是我分享的论文答辩常见评语大全，欢迎大家阅读。

1、论文选题有意义，在吸收学术界研究成果的基础上，有自己的心得体会，提出自己的看法，言之成理。论述观点正确，材料比较充实，叙述层次分明，有较强的逻辑性。文字通顺、流畅。行文符合学术规范。今后要进一步总结经验，对音乐教育模式进行比较，这样可以把音乐教学教得更好。论文能按时交稿，经过认真修改，已经达到本科论文的要求。

2、xxx同学的论文很好地完成任务书规定的设计任务。论文采利用导频制调频立体声发射接收技术及高性能的专用发射与接收集成电路，设计了一套基于BA和CXA的小型无线调频立体声系统。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读较多的自选资料，较好地理解课题任务并提出开题报告实施方案，能出色完成外文资料的翻译，对研究的问题能较深刻分析，反映出作者很好地掌握了有关基础理论与专业知识，论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。同意该同学参加毕业论文答辩。

3、xx同学的论文选题具有一定的实际意义，基本上完成了规定的任务，主要工作包括用EDA技术通过自顶向下的设计方法对数字密码锁进行了设计，描述了数字密码锁的总体结构、主要功能、设计流程、模块划分及总体和各模块的VHDL源程序，并且给出了数字密码锁设计的仿真结果，存在的不足主要是没有具体实现。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求，同意该生参加学位论文答辩。

4、该论文选题合理。区域经济问题是经济界研究的热点，而农业经济增长问题亦是当前讨论的焦点，近几年来国内外不少专家对此已有许多较为成熟的论述，在XX也有专家学者对XX区域经济问题做了较深入的研究，但对XX农业区域经济及其增长问题的结合研究，尚未发现有专门的论述。如何认识XX农业区域经济差距现状及未来的走势，促进农业经济健康持续增长，是经济现实中急需解决的问题，这也是该论文选题意义所在。

5、论文选题符合专业培养目标，能够达到综合训练目标，题目有一定难度，工作量一般。选题具有实践指导意义。

6、该生查阅文献资料能力一般，能收集关于论文的资料，写作过程中基本能综合运用基础知识，全面分析问题，综合运用知识能力一般。

7、文章篇幅完全符合学院规定，内容基本完整，层次结构安排一般，主要观点集中有一定的逻辑性，但缺乏个人见解。

8、文题基本相符，论点比较突出，论述能较好地服务于论点。

9、语言表达一般，格式完全符合规范要求；参考了一定的文献资料，其时效性一般；未见明显抄袭现象。

10、本文研究了XXXX。对处理会计信息失真有较强的实用价值，提供了新的依据。作者思路清晰，论述过程严谨，分析合理，结果于实际应用性较强。论文写作规范，语句通顺，达到了学校对学位论文的各种要求。

11、该论文选题正确，结构合理，内容丰富，数据资料充分，分析方法先进，写作进度安排合理，结论和建议具有区域现实意义，建议推荐为校级优秀毕业论文。

12、论文题与论文的内容基本相符，结构完整，语言比较流畅。即或在初稿中除了分段过细外，也没有发现多少严重的语法或拼写错误。作者试图从列夫托尔斯泰和曹禺的作品中寻找其小说中某个人物的关联。从内容看，作者对原著比较了解，也收集到了相关的资料，如何通过分析资料得出自己的结论这是论文写作应达到的目的，而恰恰在这一点上，作者下了苦功夫。

13、论文结构完整，各部分基本符合XXXXX论文的写作规范。论文的选题很好，有创意。为了写好这篇论文，作者作了一定研究，特别是斯坦贝克的'原著。从作者对原著的引用情况不难看出，作者对原著的内容是相当熟悉的。语言也非常犀利，论文条理清晰、说理充分，观点具有独创性，有一定的参考价值，不失为一篇好文章。

14、该同学按毕业设计（论文）任务书圆满完成规定的任务，工作量饱满；能独立查阅相关中英文文献，具备有良好的阅读外文资料的能力，并能从中获取、加工各种信息及新知识；论文设计了周密、合理、可行的实验方案；论据正确，计算准确，能运用所学知识去发现问题并解决实际问题。该同学工作作风严谨务实，论文格式标准，层次清晰，文理通顺，图表规范，结构严谨，逻辑性强；结论具有一定创新性，实验成果有一定应用价值。从完成论文情况来看，该同学已具备了较强的实际动手能力和综合运用知识的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：优秀。

15、答辩过程中该生能在规定时间内熟练、扼要地陈述论文的主要内容，条理清晰，回答问题时反映敏捷，思路清晰，表达准确。经答辩委员会全体投票一致同意通过答辩，并建议成绩为：优秀。

16、该同学按毕业设计（论文）任务书独立完成了全部工作量；能独立查阅相关中英文文献，具备有一定的阅读外文资料的能力，并能从中获取各种信息及新知识；论文设计了合理、可行的实验方案；论据正确，计算准确；论文概念清楚，文理通顺，图表规范，结构严谨，结论正确。从完成论文情况来看，该同学已具备了一定的分析问题及解决问题的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：良好。

17、该生能在规定时间内比较流利、清晰地阐述论文的主要内容，能恰当回答与论文有关的问题。经答辩委员会全体投票一致同意通过答辩，并建议成绩为：良好。

18、该同学按毕业设计（论文）任务书独立完成了全部工作量；查阅了相关中英文文献，具备了基本的阅读外文资料的能力；论文设计方案比较合理；论据正确，计算准确；论文概念清楚，文理较通顺，图表较规范，结论正确，无原则性错误。从完成论文情况来看，该同学具备初步了分析问题和解决问题的能力，达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：中等。

19、该生能在规定时间叙述论文的主要内容，回答问题基本正确，无原则错误。答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，同意评定论文成绩为：中等。

20、该同学按毕业设计（论文）任务书完成了主要工作量；按要求查阅了相关中英文文献，具备了基本的阅读外文资料的能力；论文设计方案基本正确；论据尚正确，计算基本准确；论文概念基本清楚，文理较通顺，图表欠规范，结论基本正确，无原则性错误。论文达到了本科毕业设计（论文）要求，同意组织答辩。并建议成绩为：及格。

21、该生在规定时间内能陈述论文的主要内容，但条理不够明确，对某些主要问题的回答不够恰当，但经提示后能作补充说明。答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，同意评定论文成绩为：及格。

22、该同学未按毕业设计（论文）任务书完成主要工作量；论文设计原则与方案选择缺乏足够的依据，存在较大的错误；论文概念不清楚，论据有明显错误，文理混乱，图表不够规范，结论存在原则性错误。论文未达到本科毕业设计（论文）要求，不同意组织答辩。并建议成绩为：不及格。

23、该生在规定时间内不能陈述论文的主要内容，条理不清，思维混乱，回答问题错误。经答辩小组经过充分讨论，根据该生论文质量和答辩中的表现，决定评定论文成绩为：不及格。

24、xx同学的论文较好地完成电子信息科学与技术专业网站设计，完成了总体方案设计及留言板模块和新闻管理功能模块的结构设计与编程。本设计由两位同学合作完成，周星同学负责网站页面的设计和留言板系统的设计。该生除全部阅读指导教师指定的参考资料、文献外，还能阅读一些自选资料，并提出较合理的开题报告实施方案，按要求按时完成外文翻译，译文质量较好。论文撰写规范，符合学位论文答辩要求。同意该同学参加学位论文答辩。

25、xxx同学的论文选题具有实际意义，较好地完成了规定的任务，论文在详细分析PLLIC电路的基础上，利用锁相集成电路设计了红外自动控制水龙头，红外自动控制水龙头是运用了LM音频锁相环芯片设计，同时结合定时器芯片和三端集成稳压器等组合而成的电路。设计合理，表明作者比较好的掌握了电科专业相关的知识。毕业论文撰写符合规范要求，论文达到了本科毕业论文的要求。同意该生参加学位论文答辩。

1、在五分钟的陈述中，该生介绍了论文的主要内容与结构，以及为此进行的研究，显示出对所研究的问题有一定的认识。视频设计很漂亮，但不太符合专业要求，若多从计算机专业的角度对实现过程进行设计则更好。

2、该生流利地陈述了写作该论文的目的理论与实践意义，古玩网站设计过程很规范，但实体和概念之间联系少，整个设计应该尽量符合计算机方面的要求。

3、该生陈述清楚，回答问题流利。虽论文立意比较好，有一定的研究价值，但构架和内容都比较庞大，需要较强的独立研究能力，论文题目和客户端登陆服务器模块也需稍作修改。该生准备工作充分，环节陈述完整，论文构思清晰，体现了较好的专业基础，时间把握也很好。就是论文中有需求但缺乏需求分析，对部分答辩问题回答不太清楚，图的表示方式不规范。

4、该生用dreamweave和access数据库等技术对甘孜旅游网站进行设计，设计清新美观，主要问题回答准确，基本概念清楚，望对论文中指正的数据库存放问题进行修改。

5、该生专业素养比较好，对所提问题回答流利，正确率高，对实现过程中遇到的难题认识到位，时间把握得当，若能用比较新的运行环境进行实现相对好。

6、该生对数据库的设计细节讲解详细，研究深入，论坛设计部分独立完成，有一定的科研能力，答辩中思路清晰，回答得简明扼要，语言流利。答辩组经过认真讨论，一致同意通过该生成绩为良好，但要求该生纠正论文中尚存的某些错误。

7、在十分钟的陈述中，该生介绍了论文的主要观点内容与结构，以及论文的写作过程，条理清晰，语言无大错，对老师的提问做出了基本正确的回答，体现了一定的专业素养。但设计过程有点小问题，流程图不很完善，希望及时纠正。

8、从答辩可以看出该生总体专业基础比较扎实，准备工作充分，对论文内容非常熟悉，能简洁明了的陈述设计思想和过程，系统展示流畅，回答问题有理有据，基本概念清楚，论文有一定创新。希望继续完善论文中的部分文字和符号，争取规范使用。

9、该生在规定时间内比较流利清楚的阐述论文的主要内容，能恰当回答与论文有关的问题，态度谦虚，体现了比较扎实的计算机基础。建议把图像的打开功能用适当的文字表达出来，继续完善使论文格式规范化。

10、本文立意新颖。全文以-------为线索，结合各地的准规较全面的分析了------的问题和原因。并针对存在的问题提出解决问题的对策。内容论证也教科学合理。全文充分体现行政管理专业特色，格式规范。但创新点不够。

11、本文符合专业要求，反映社会热点问题。因此，该主题的研究有利于推进我国-------的进一步发展。全文首先-------的问题，然后分析--------的原因。在此基础上又分析出相关的------。全文结构恰当，思路清晰，观点基本正确。

12、论文思路清晰，语句通顺。能很好的调查--------存在的问题。作者对于论文内容有一定的了解和熟悉。思路清晰，层次清晰，逻辑结构合理。观点表达准确。研究原理采用恰当。在论证过程中能有效的将专业原理与要研究的主题结合起来。个别地方论证的观点不是很明确，总体上达到毕业论文要求。

13、选题较具时代性和现实性，全文结构安排合理，观点表达基本准确，思路基本清晰，全文内容基本上按照行政管理专业培养要求来写，查阅的相关资料也较多，但行政管理专业特色体现的还不够充分，属于自己创新的东西也还不多。总体上符合毕业论文要求。

14、本文以官员问责制为题进行研究，能为解决我国官员问责制存在的问题提供参考和借鉴作用。在全文结构中，首先对官员问责制的基本原理问题进行了分析，然后再对我国官员问责制存在的问题进行深入的分析，最后为解决前面的问题提出有效的建议。全文体现专业特色要求，部分与本分之间衔接的比较紧密，真正属于自己创新的内容还不是很多。总体上达到毕业论文要求。

15、该文选题符合行政管理专业培养目标要求，能较好地综合运用行政管理知识来分析企业行政管理实践问题，论文写作态度比较认真负责，论文内容较充分，参考的相关资料比较切合论题的需要，层次结构比较合理，主要观点表达的比较明确，逻辑思路基本符合要求，语言表达基本通顺。但论证的深度还不够，创新点不足。

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

led芯片研究论文

我觉得，现在这些散热技术都是低技术含量的，你要考虑一下：cpu散热的油路加散热器加风扇的方式，纳米技术热辐射散热材料的应用，散热器本身的设计，对流效果差的环境下的散热设计。这些对led行业都有实际意义。 目前很多散热器根本没有什么设计理论支持，又笨重散热效果又差，表面积和质量的比值很小，热阻很大。 做好了，记得发给我一份分享一下啊。

。。。。。。。。。。。。。。。。。做论文不自己好好找，容易穿帮哦，还是自己去找吧，自己找的话理解也深点，到时候辩论的时候也不用担心啦。

央广网北京4月21日消息 Micro-LED以其优越的性能被应用于微型显示器、可见光通信、光学生物芯片、可穿戴设备和生物传感器等诸多领域。近日，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员梁静秋团队发现，随着尺寸的减小，硅衬底上铝镓铟磷（AlGaInP）红光微型LED芯片可承受的最大电流密度增加，高注入电流下散热特性有所改善，且中心波长偏移减小，该研究有望进一步促进红光微型LED（Micro-LED）在全彩显示技术上的应用。相关研究结果发表在《Results in Physics》上。 “Micro-LED显示的技术挑战是如何获得高分辨率和高像素密度，”梁静秋介绍，由于像素尺寸缩小，侧壁表面非辐射复合变大，引起光电效率下降。器件制备过程中的ICP刻蚀，加重了侧壁缺陷。 研究团队使用晶圆键合和衬底转移技术，研究了5种像素尺寸的硅衬底AlGaInP红光Micro-LED的尺寸效应。通过采用低损伤刻蚀技术减小LED芯片侧壁缺陷；通过采用散热性能更好的硅衬底代替砷化镓（GaAs）衬底，即改善了LED芯片的散热性，又避免GaAs衬底对红光的吸收。 研究团队认为，该研究为解决Micro-LED全彩显示技术提供了新的技术方案。 相关论文信息：

1、高效照明：提高LED芯片的发光效率，降低发光功率，改善光谱质量，增强色彩还原度等，以实现更节能、更环保的照明。2、大尺寸化：开发出更大尺寸的LED芯片，提高生产效率，降低成本，满足市场需求。3、高亮度及定制化应用：针对汽车照明、显示屏，UV紫外线固化等领域的应用需求进行研发和创新。4、智能化：结合人工智能技术，研发出可智能控制与调节的LED芯片，提升用户体验。5、生物医疗领域：利用LED芯片的特性，研发出具有抗菌，促进伤口愈合等功能的LED产品，推动其在生物医疗领域的应用。

有关芯片的论文

这个华为芯片，我把那个房子协议是正常的，因为很多在美国跟政府我也是比较严重的。

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上;半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。 对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。 下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。DIP封装结构具有以下特点: 1.适合PCB的穿孔安装; 2.比TO型封装(图1)易于对PCB布线; 3.操作方便。 DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式)，如图2所示。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装(PDIP)的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3×3/×50=1：86,离1相差很远。不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。 二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，则芯片面积/封装面积=10×10/28×28=1：，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。QFP的特点是: 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线; 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用; 3.操作方便; 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。 三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有: 引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率; 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能: 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上; 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高; 5.组装可用共面焊接，可靠性高; 封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大; Intel公司对这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。 Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点: 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要; 2.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题; 3.封装面积缩小到BGA的1/4至1/10，延迟时间缩小到极短。 曾有人想，当单芯片一时还达不到多种芯片的集成度时，能否将高集成度、高性能、高可靠的CSP芯片(用LSI或IC)和专用集成电路芯片(ASIC)在高密度多层互联基板上用表面安装技术(SMT)组装成为多种多样电子组件、子系统或系统。由这种想法产生出多芯片组件MCM(Multi Chip Model)。它将对现代化的计算机、自动化、通讯业等领域产生重大影响。MCM的特点有: 1.封装延迟时间缩小，易于实现组件高速化; 2.缩小整机/组件封装尺寸和重量，一般体积减小1/4，重量减轻1/3; 3.可靠性大大提高。 随着LSI设计技术和工艺的进步及深亚微米技术和微细化缩小芯片尺寸等技术的使用，人们产生了将多个LSI芯片组装在一个精密多层布线的外壳内形成MCM产品的想法。进一步又产生另一种想法:把多种芯片的电路集成在一个大圆片上，从而又导致了封装由单个小芯片级转向硅圆片级(wafer level)封装的变革，由此引出系统级芯片SOC(System On Chip)和电脑级芯片PCOC(PC On Chip)。 随着CPU和其他ULSI电路的进步，集成电路的封装形式也将有相应的发展，而封装形式的进步又将反过来促成芯片技术向前发展。

华为在这个方面表现的是非常的强硬的。